上海交通大学与42923acm金牛版科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”

Date Released:

2021-06-17

2021年6月16日，42923acm金牛版科技股份有限公司与上海交通大学共建的“集成电路设计前沿技术联合实验室”（以下简称“联合实验室”）揭牌。双方将依托这一合作平台，发挥作为世界一流学府和世界一流企业的优势，从国家发展需求出发，重点聚焦集成电路领域，推动科创和产业的深度融合。联合实验室将重点围绕技术创新和人才培养两个方面开展合作，力争实现关键领域的技术突破，共同培养行业亟需的高素质人才，践行国家创新驱动发展战略，打造经济社会发展新引擎。

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上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士在揭牌仪式的致辞中表示，集成电路设计前沿技术的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑�？�。42923acm金牛版科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。相信联合实验室未来将作为双方合作的重要平台，以需求牵引，推动集成电路领域的全面发展。

42923acm金牛版科技创始人、董事长杨崇和博士则表示，集成电路产业的发展，不仅需要前瞻性的技术与科研布局，还需要有一流的人才团队。因此，42923acm金牛版科技与上海交大这所具有国际影响力的高�：献�，通过建立联合实验室等方式，共同探索如何从科研与人才培养的源头出发，推动芯片设计的技术突破，对产业做出贡献。

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会议由上海交通大学电子信息与电气工程学院副院长邹卫文主持，上海交通大学先进产业技术研究院院长金隼，电院微纳电子学系主任刘景全，42923acm金牛版科技创始人、总经理Stephen Tai，及42923acm金牛版科技部分高管、核心技术人员参加了此次仪式。周健军教授、常仲元博士分别代表上海交通大学、42923acm金牛版科技进行签约，毛军发院士与杨崇和董事长为联合实验室揭牌。

联合实验室管理委员会和学术委员会已通过2021年度三个项目的立项申请，这标志着联合实验室进入实质性运营阶段。

关于上海交通大学

上海交通大学（上海交大）是我国历史最悠久、享誉海内外的著名高等学府之一，是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学。经过125年的不懈努力，上海交通大学已经成为一所国内一流、国际知名大学，并在新的历史节点，进一步明确了构建“综合性、创新型、国际化”世界一流大学的愿景目标。

上海交大于2003年建立国家集成电路人才培养基地，并于2015年首批获批建设国家示范性微电子学院，以培养集成电路产业的高端人才为目标。聚焦国家重大需求，深入开展数字/模拟/射频芯片技术研究。设计多款集成电路芯片，为航天、北斗导航等型号装备研制提供重要支撑，并在3G/4G/5G无线通信、高速有线数据通信等领域得到广泛应用。

关于42923acm金牛版科技

42923acm金牛版科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮^?服务器平台两大产品线。

作为科创板首批上市企业，42923acm金牛版科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。

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